カテゴリー： GlobalInfoResearch, その他産業, 世界

世界の半導体アセンブリ＆パッケージングサービス市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR20DC12018）
◆英語タイトル：Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market 2020 by Company, Regions, Type and Application, Forecast to 2025
◆商品コード：GIR20DC12018
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2020年12月（※2023年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後２～３日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：Service & Software
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥480,240見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（10名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥720,360見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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本調査レポートでは、半導体アセンブリ＆パッケージングサービスの世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。半導体アセンブリ＆パッケージングサービスの種類別市場規模（組立サービス、包装サービス）、用途別市場規模（通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他）、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、企業別販売量と市場シェアなどの情報を掲載しています。
・市場概要
・企業情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：Advanced Semiconductor Engineering (ASE)、Samsung Electronics、Amkor Technology、Intel、TSMC、SPIL、
・地域別グローバル市場分析 2015年-2020年
・半導体アセンブリ＆パッケージングサービスの北米市場（アメリカ、カナダ、メキシコ）
・半導体アセンブリ＆パッケージングサービスのヨーロッパ市場（ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア）
・半導体アセンブリ＆パッケージングサービスのアジア市場（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・半導体アセンブリ＆パッケージングサービスの南米市場（ブラジル、アルゼンチン）
・半導体アセンブリ＆パッケージングサービスの中東・アフリカ市場（サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ）
・種類別分析：組立サービス、包装サービス
・用途別分析：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他
・地域別市場規模予測 2021年-2025年
・調査の結果・結論
【レポートの概要】

Market Overview
The global Semiconductor Assembly and Packaging Services market size is expected to gain market growth in the forecast period of 2020 to 2025, with a CAGR of xx% in the forecast period of 2020 to 2025 and will expected to reach USD xx million by 2025, from USD xx million in 2019.

The Semiconductor Assembly and Packaging Services market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.

Market segmentation
Semiconductor Assembly and Packaging Services market is split by Type and by Application. For the period 2015-2025, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.

By Type, Semiconductor Assembly and Packaging Services market has been segmented into:
Assembly Services
Packaging Services

By Application, Semiconductor Assembly and Packaging Services has been segmented into:
Telecommunications
Automotive
Aerospace and Defense
Medical Devices
Consumer Electronics
Other

Regions and Countries Level Analysis
Regional analysis is another highly comprehensive part of the research and analysis study of the global Semiconductor Assembly and Packaging Services market presented in the report. This section sheds light on the sales growth of different regional and country-level Semiconductor Assembly and Packaging Services markets. For the historical and forecast period 2015 to 2025, it provides detailed and accurate country-wise volume analysis and region-wise market size analysis of the global Semiconductor Assembly and Packaging Services market.

The report offers in-depth assessment of the growth and other aspects of the Semiconductor Assembly and Packaging Services market in important countries (regions), including:
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, UK, Russia and Italy)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia)
Middle East and Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, Nigeria and South Africa)

Competitive Landscape and Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Share Analysis
Semiconductor Assembly and Packaging Services competitive landscape provides details by vendors, including company overview, company total revenue (financials), market potential, global presence, Semiconductor Assembly and Packaging Services sales and revenue generated, market share, price, production sites and facilities, SWOT analysis, product launch. For the period 2015-2020, this study provides the Semiconductor Assembly and Packaging Services sales, revenue and market share for each player covered in this report.

The major players covered in Semiconductor Assembly and Packaging Services are:
Advanced Semiconductor Engineering (ASE)
Samsung Electronics
Amkor Technology
Intel
TSMC
SPIL

【レポートの目次】

Table of Contents

1 Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Overview
1.1 Product Overview and Scope of Semiconductor Assembly and Packaging Services
1.2 Classification of Semiconductor Assembly and Packaging Services by Type
1.2.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Type: 2015 VS 2019 VS 2025
1.2.2 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Share by Type in 2019
1.2.3 Assembly Services
1.2.4 Packaging Services
1.3 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market by Application
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Application: 2015 VS 2019 VS 2025
1.3.2 Telecommunications
1.3.3 Automotive
1.3.4 Aerospace and Defense
1.3.5 Medical Devices
1.3.6 Consumer Electronics
1.3.7 Other
1.4 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market by Regions
1.4.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Size by Regions: 2015 VS 2019 VS 2025
1.4.2 Global Market Size of Semiconductor Assembly and Packaging Services (2015-2025)
1.4.3 North America (USA, Canada and Mexico) Semiconductor Assembly and Packaging Services Status and Prospect (2015-2025)
1.4.4 Europe (Germany, France, UK, Russia and Italy) Semiconductor Assembly and Packaging Services Status and Prospect (2015-2025)
1.4.5 Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India and Southeast Asia) Semiconductor Assembly and Packaging Services Status and Prospect (2015-2025)
1.4.6 South America (Brazil, Argentina, Colombia) Semiconductor Assembly and Packaging Services Status and Prospect (2015-2025)
1.4.7 Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, Nigeria and South Africa) Semiconductor Assembly and Packaging Services Status and Prospect (2015-2025)
2 Company Profiles
2.1 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)
2.1.1 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Details
2.1.2 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.1.3 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) SWOT Analysis
2.1.4 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Product and Services
2.1.5 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.2 Samsung Electronics
2.2.1 Samsung Electronics Details
2.2.2 Samsung Electronics Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.2.3 Samsung Electronics SWOT Analysis
2.2.4 Samsung Electronics Product and Services
2.2.5 Samsung Electronics Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.3 Amkor Technology
2.3.1 Amkor Technology Details
2.3.2 Amkor Technology Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.3.3 Amkor Technology SWOT Analysis
2.3.4 Amkor Technology Product and Services
2.3.5 Amkor Technology Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.4 Intel
2.4.1 Intel Details
2.4.2 Intel Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.4.3 Intel SWOT Analysis
2.4.4 Intel Product and Services
2.4.5 Intel Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.5 TSMC
2.5.1 TSMC Details
2.5.2 TSMC Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.5.3 TSMC SWOT Analysis
2.5.4 TSMC Product and Services
2.5.5 TSMC Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
2.6 SPIL
2.6.1 SPIL Details
2.6.2 SPIL Major Business and Total Revenue (Financial Highlights) Analysis
2.6.3 SPIL SWOT Analysis
2.6.4 SPIL Product and Services
2.6.5 SPIL Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue, Gross Margin and Market Share (2018-2019)
3 Market Competition, by Players
3.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Share by Players (2015-2020)
3.2 Market Concentration Rate
3.2.1 Top 5 Semiconductor Assembly and Packaging Services Players Market Share
3.2.2 Top 10 Semiconductor Assembly and Packaging Services Players Market Share
3.3 Market Competition Trend
4 Market Size by Regions
4.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Market Share by Regions
4.2 North America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
4.3 Europe Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
4.5 South America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
5 North America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries
5.1 North America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries (2015-2020)
5.2 USA Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
5.3 Canada Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
5.4 Mexico Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
6 Europe Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries
6.1 Europe Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries (2015-2020)
6.2 Germany Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
6.3 UK Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
6.4 France Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
6.5 Russia Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
6.6 Italy Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
7 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries
7.1 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries (2015-2020)
7.2 China Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
7.3 Japan Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
7.4 Korea Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
7.5 India Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
7.6 Southeast Asia Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
8 South America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries
8.1 South America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries (2015-2020)
8.2 Brazil Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
8.3 Argentina Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
9 Middle East & Africa Revenue Semiconductor Assembly and Packaging Services by Countries
9.1 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue by Countries (2015-2020)
9.2 Saudi Arabia Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
9.3 UAE Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
9.4 Egypt Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
9.5 South Africa Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Growth Rate (2015-2020)
10 Market Size Segment by Type
10.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue and Market Share by Type (2015-2020)
10.2 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Forecast by Type (2019-2024)
10.3 Assembly Services Revenue Growth Rate (2015-2025)
10.4 Packaging Services Revenue Growth Rate (2015-2025)
11 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Segment by Application
11.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Share by Application (2015-2020)
11.2 Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Forecast by Application (2019-2024)
11.3 Telecommunications Revenue Growth (2015-2020)
11.4 Automotive Revenue Growth (2015-2020)
11.5 Aerospace and Defense Revenue Growth (2015-2020)
11.6 Medical Devices Revenue Growth (2015-2020)
11.7 Consumer Electronics Revenue Growth (2015-2020)
11.8 Other Revenue Growth (2015-2020)
12 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Size Forecast (2021-2025)
12.1 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Size Forecast (2021-2025)
12.2 Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market Forecast by Regions (2021-2025)
12.3 North America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Forecast (2021-2025)
12.4 Europe Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Forecast (2021-2025)
12.5 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Forecast (2021-2025)
12.6 South America Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Forecast (2021-2025)
12.7 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Packaging Services Revenue Market Forecast (2021-2025)
13 Research Findings and Conclusion
14 Appendix
14.1 Methodology
14.2 Data Source
14.3 Disclaimer
14.4 About US

...

【掲載企業】

Advanced Semiconductor Engineering (ASE)、Samsung Electronics、Amkor Technology、Intel、TSMC、SPIL、

【免責事項】
https://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 世界の半導体アセンブリ＆パッケージングサービス市場2020年：企業別・地域別・種類別・用途別市場予測（~2025年）(Global Semiconductor Assembly and Packaging Services Market 2020 by Company, Regions, Type and Application, Forecast to 2025)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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    GIR20DC8372 / GlobalInfoResearch / 2020年12月 / 本調査レポートでは、半導体パッケージング・検査機器の世界市場を広く調査・分析し、今後の市場展望をまとめております。半導体パッケージング・検査機器の種類別市場規模（ウエハプローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター）、用途別市場規模（統合型デバイスメーカー（IDM）、パッケージングからテストまで請け負う製造業者（OSAT））、地域別市場規模（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本、東南アジア、南米、中東、アフリカなど）、市場動向、メーカー別販売量と市場シェア、販売チャネルなどの情報を掲載しています。 ・市場概要 ・メーカー情報（販売量、市場シェア、製品概要、SWOT分析）：TEL、Techwing、Tokyo Seimitsu、DISCO、Cohu, Inc.、ASM、Fasford、Semes、Besi、Kulicke & Soffa Industries、DIAS Automation、Advantest、Shen Zhen...